崇达技术公告，为满足公司业务发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目地点位于江苏省昆山市千灯镇，实施主体为普诺威，投资规模包括总工业固定资产投资8亿元。项目拟于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产。
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读
地方政府5000亿增量债务资金用途清晰3000亿元用于化债等，2000亿元用于项目投资
275 2025-10-31 13:31
机构最新调研路线图出炉 新强联最获关注机构最新调研路线图出炉 新强联最获关注
0 2025-10-26 21:02
沪市并购整合步入快车道，近一年新增并购项目近千单截至2025年10月12日，沪市公司合计新增并购项目996单。
151 2025-10-12 17:01
未来三年现金分红公司预测股息率排名未来三年现金分红公司预测股息率排名
35 2025-09-15 21:59
茅台集团：未授权或委托任何主体发布或组织“茅台集采峰会”等招商活动茅台集团：未授权或委托任何主体发布或组织“茅台集采峰会”等招商活动
0 2025-09-12 21:39 一财最热 点击关闭下载育慧优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京行情 实时轮播
热点资讯
